华为真的能绕过光刻机完成高端芯片的量产吗？

以前，我以为，7nm以下只能euv，因为tsmc就是这么搞的。duv的多次曝光是权宜之计。

最近，和朋友聊了聊，才发现不是的，人被逼到那个份上，思路被打开了。euv在2nm之前不是必须的。多次曝光比想象中的牛逼多了。gaa都不是问题。

我第一反应是不是良率不行，成本飙升？答案是不一定，euv良率也有限，duv多次曝光是多了很多工序，但起码现在，没有成本上的显著差距。未来可能潜力不行，被甩开，但起码现在，可以狠狠得往前迈一步。产能爬升的很快。具体的例子就是手机不用抢了。基本可以随便买了。

这只是朋友聚餐，酒后胡言，没证据也不可能有证据。我反正是挺高兴的。这个回答不阴阳，不沸腾。